フリップチップ

フリップチップの特性

フリップチップとは実装基板上にチップを実装する方法の1つです。チップ表面と基板を電気的に接続する際、ワイヤ・ボンディング（ボンダー）のようにワイヤによって接続せず、アレイ状に並んだバンプと呼ばれる突起状の端子によって実装されます。メリットはワイヤ・ボンディングに比べて実装面積を小さくできることです。また、配線が短いために電気的特性が良いというメリットもあります。フリップチップは、ic回路や小型のパッケージなど、薄型にしなければならない携帯機器の回路や、電気的特性が重視される高周波回路などに向いています。熱を基板に伝えやすい特性があるため、発熱が問題になる発光ダイオード（LED）の実装に多く使われているようです。フリップチップはI/Oをチップ全面に持つため、チップ面積を小さくすることが可能とされています。従来のチップ面積を小さくする問題を解決した画期的なものです。

ボンダーとは異なるフリップチップ

フリップチップは、従来、一般的だったワイヤ・ボンディングの場合、I/Oがチップ周辺部にあるため，必要なI/O数をそろえるためにチップ面積を大きくしなければならないという問題がありました。しかし、ワイヤによる配線スペースが不要になり、パッケージも小さくできました。また、電源雑音や配線のインダクタンス、抵抗による損失も低減できるという特徴ももっています。接続する基板は、パッケージ基板やメイン基板、リジッド基板、フレキシブル基板と多種多様です。さらに、チップ間を接続する「チップ・オン・チップ」の実装方法としても採用されています。接続方法のひとつとして「フリップチップ接続」とも呼ばれるほどです。またフ頭文字からFC実装、FC工法とも呼ばれています。これが標準的になっている表れです。これに対して導電性樹脂接着工法は，Auバンプを形成したチップに適用しています。超音波フリップチップ実装FPCというのも出てきています。